Thermal Mechanical Systems Design Lead
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- Taipei, Taiwan
- 資深
- 1 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責與 OEM/ODM 客戶合作進行伺服器及資料中心平台的散熱與機構設計、驗證支援與產品技術培訓。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 與 OEM/ODM 客戶散熱及機構團隊直接合作，提供驗證支援、設計協助與技術培訓
- 進行組件至系統層級的熱與功率量測、建模及測試，支援處理器驗證與模型關聯
- 調查先進散熱技術（如均熱板、TIM、水冷、浸沒式冷卻），並評估散熱器與風扇設計
- 執行熱模擬、平台設計審查，並協助內部與客戶量產設計的除錯與問題收斂
- 提供現場支援以加速問題解決，滿足整體專案進度要求
必備條件
- 具備物理、機械、電機工程或相關工程領域之學士或碩士學位
- 具備流暢的英語口說與書寫溝通能力
- 具備熱與機構設計分析、功率量測及系統架構的豐富實務經驗
- 熟悉伺服器與機架架構、氣冷與水冷技術、散熱管理演算法及電源管理
加分條件
- 具備多年熱傳或機構工程經驗，以及 CPU/GPU 系統與機架層級驗證經驗
- 具備伺服器、資料中心、AI 或高效能運算系統(HPC)開發經驗
- 熟悉 OCP 或 DC-MHS 架構
- 深入了解 AI 伺服器機架、水冷方案、可維護性及資料中心部署需求
時間軸
官方刊登
2026-10-16（來源提供）・今天
第一次在官方頁發現
2026-10-16 19:24・1 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-16 19:24・1 小時前
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