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Packaging Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Hsinchu, Taiwan
  • 混合
  • 初階
  • 7/31 刊登

職缺摘要

AMD 正在尋找封裝工程師，主要負責帶領 OSAT 與晶圓廠夥伴進行先進組裝技術開發，並推動產業技術發展以符合未來需求。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 帶領 OSAT 開發先進組裝技術能力以達成技術開發交付目標。
  • 與整合及設計團隊合作，整合組裝與設計需求。
  • 擬定計畫以提升組裝能力以符合設計需求。
  • 建立生態系夥伴以識別組裝能力改善藍圖。

必備條件

  • 學歷要求：碩士(Msc)以上學位。
  • 主修機械工程、電機工程、材料科學、物理或相關領域。
  • 具備先進封裝製程的深入製程知識。
  • 具備大型模組/晶片組裝挑戰的實務經驗，包含 chip on wafer/panel 與 chip on…
  • 熟悉 FMEA、SPC、管制計畫等典型技術開發工具。

加分條件

  • 具備中英文良好的溝通能力。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-07-31（來源提供）・63 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:20・43 分鐘前

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