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Firmware Engineer_BMC

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 林口
  • 初階

職缺摘要

研華招募 BMC 韌體工程師，負責次世代平台 BMC 解決方案的開發、維護與優化，並與跨功能團隊合作整合系統功能。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 帶領並參與 BMC 軟體與韌體開發
  • 維護與強化現有 BMC 解決方案以確保穩定性與效能
  • 與硬體、韌體及系統團隊合作以整合 BMC 功能
  • 提供技術支援與客製化解決方案以符合客戶需求
  • 持續探索新技術以提升效率與功能

必備條件

  • 相關科系學士學位
  • 3年以上 BMC 開發實務經驗（如 OpenBMC、IPMI、Redfish 或相關領域）
  • 具備強健的嵌入式 Linux 系統、C/C++、Python 或 shell script 知識
  • 熟悉伺服器管理協定與標準(IPMI、PLDM、MCTP、Redfish)
  • 具備問題解決思維與良好的溝通協作能力

加分條件

  • 具備 AST2600 或類似 BMC SoC 經驗
  • 具備 I2C、SPI、PCIe 及 GPIO 等硬體介面知識

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • Linux 系統管理
  • C++
  • Python

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:18・24 分鐘前

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