CareerOSCareerOS
← 研華

研華 logo研華2395

PM Assistant - ESBC, COM, AS&R (Embedded/ 林口園區)

  • 林口
  • 初階

職缺摘要

負責協助嵌入式物聯網相關產品的專案與樣品管理、料件追蹤、PLM與SAP系統文件流程管理，以及日常行政支援工作。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 負責樣品出貨安排、進度追蹤與交期控管，並維護相關出貨紀錄與文件。
  • 協助 EOL 料件與替代料件相關文件整理與追蹤，並支援新料導入(NPI)所需文件準備。
  • 使用 PLM 系統進行開發文件版本控管、料件承認流程追蹤及 PCN/ECOM 開立。
  • 處理 ePR/eClaim 報帳、費用請款與核銷，支援日常行政與專案運作。
  • 操作 SAP 系統進行廠區費用領用與成本資料整理，協助 PM 進行基礎成本控管。

必備條件

  • 具備基本專案管理或行政協調能力。
  • 細心、有條理，能同時處理多項任務。
  • 熟悉 Excel 與文件整理能力佳。
  • 具備良好溝通能力，能跨部門協作。

加分條件

  • 有 PLM 或 SAP 操作經驗尤佳。
  • 具備電子產品、製造業、IoT 或 Robotics 相關背景。
  • 曾接觸 BOM、料件管理或 NPI 流程。
  • 具備英文文件閱讀能力，可處理 Datasheet。

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 進階 Excel
  • SAP／ERP
  • 專案管理

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:25・27 分鐘前

相關職缺

研華的其他職缺

全球維修客服管理師(RMA/林口園區)年薪 60–90 萬林口嵌入式顯示系統工程師 _ 工業顯示與通訊應用(Embedded/林口園區)年薪 90–160 萬林口電子維修工程師(RMA/林口園區)年薪 60–90 萬林口產品維修工程師(RMA/林口園區)年薪 50–80 萬林口

同職務類別：產品與專案

Meta 台灣 logoMeta 台灣Technical Program Manager - AI Infrastructure年薪 250–550 萬Taipei, TaiwanMeta 台灣 logoMeta 台灣NPI Program Manager, AI/ML Hardware Engineering年薪 220–450 萬Taipei, Taiwan惠普 HP 台灣 logo惠普 HP 台灣Engineer Strategy Program Manager, Commercial Personal Systems年薪 180–300 萬Taipei, Taipei City, Taiwan Region惠普 HP 台灣 logo惠普 HP 台灣Supply Chain Program Manager年薪 150–250 萬Taipei, Taipei City, Taiwan Region
看原始職缺

「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。

頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。