2027 Packaging Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- New Taipei City, Taiwan
- 初階
- 9/18 刊登
職缺摘要
德州儀器招募 2027 封裝工程師，參與校園培訓計畫，負責半導體封裝技術的設計、開發與分析，並跨部門合作推動產品可靠度與良率。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 與業務部門合作設計與開發內部及外部半導體封裝技術解決方案，包含線結合、覆晶、模組及先進封裝。
- 參與跨職能團隊，支援產品驗證與量產，以符合可靠度與良率要求。
- 主導實驗設計並與材料供應商合作，篩選創新封裝材料以提升效能。
- 進行電性、機械與熱力學建模，建立設計規則並預防高風險設計。
必備條件
- 具備材料科學、機械工程、化學工程、高分子科學、物理或電機工程學士學位。
- 累積 GPA 3.0/4.0 或更高。
加分條件
- 具備統計製程管制(SPC)之基本理解。
- 具備半導體封裝知識（製造流程、組裝、可靠度、材料等）尤佳。
- 展現良好之分析與問題解決能力。
- 具備跨部門團隊合作及強健之溝通與時間管理能力。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 統計製程管制
時間軸
官方刊登
2026-09-18（來源提供）・14 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:21・44 分鐘前
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