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Manufacturing Engineer Packaging & OSAT

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 新北市, New Taipei City, Taiwan
  • 遠端
  • 資深
  • 9/15 刊登

職缺摘要

Tenstorrent 尋找具備半導體封裝與 OSAT 製造經驗的製造工程師，負責串接封裝設計、半導體組裝、測試與板卡整合，推動先進封裝製程從設計轉移至合格的 OSAT 與合約製造商。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 將封裝需求轉化為可執行的組裝製程流程、製造規格、控制計畫與完整製造文件。
  • 主導工廠試車、產線建立、試產、資格認證批次、可靠度活動與量產就緒審查。
  • 建立製程能力與效能目標，並運用 SPC、DOE、PFMEA、8D 等結構化方法改善結果。

必備條件

  • 具備 5 年以上半導體封裝、OSAT 製造、組裝工程、PCBA 製造或產品工程相關經驗。
  • 熟悉半導體組裝、封裝製造、封裝測試、板卡組裝或最終產品製造流程。
  • 具備與 OSAT、基板及凸塊供應商、測試廠及合約製造商直接合作的經驗。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-15（來源提供）・17 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:18・47 分鐘前

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