Intern-Robotic Application Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taipei City, Taiwan
- 實習
- 初階
- 1 小時前發現
職缺摘要AI 整理
協助機器人客製化硬體設計與系統整合,涵蓋MCU、馬達驅動、感測器及周邊電路驗證與測試。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 協助機器人應用與自動化客製化硬體設計以解決客戶問題
- 負責機器人平台系統級整合,涵蓋馬達驅動器、感測器與配電單元
- 整合MCU(如STM32)及周邊電路,參與原理圖設計、審查與驗證
- 在實驗室獨立解決硬體問題,並撰寫測試報告、BOM等技術文件
必備條件
- 電機、電子、機電整合、機器人或相關科系在學學士或碩士生
- 熟悉硬體設計與電路設計軟體Cadence OrCAD及Allegro
- 熟悉訊號產生器、示波器、電表等硬體除錯與驗證儀器操作
加分條件
- 具備馬達控制硬體、感測器整合及常見機器人通訊協定基礎知識者尤佳
技能
- Cadence 工具
- PCB 設計
- 硬體除錯
- SPI/I2C/UART
時間軸
官方刊登
2024-09-13(來源提供)
第一次在官方頁發現
2026-10-13 12:34・1 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-13 13:27・46 分鐘前
相關職缺
意法半導體的其他職缺
「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面,CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係;職缺是否仍開放與其內容,以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除,請來信 申請移除職缺。
頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標,僅用於辨識,不代表合作或背書關係。