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Package Development Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Hsin-Chu; Taipei
  • 資深
  • 10/15 刊登

職缺摘要AI 整理

負責半導體 QFN/LGA 及覆晶封裝製程開發、最佳化與維護，需常駐泰國 OSAT 廠並進行良率提升與根因分析。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 開發並優化 QFN 與 LGA 封裝製程，包含晶圓薄化、切割與覆晶接合
  • 執行製程能力分析(Cp/Cpk)與 SPC，推動良率及品質改善
  • 運用 8D 手法進行製程缺陷的根本原因分析與改善預防措施
  • 評估驗證新材料、設備與製程，確保無縫導入量產
  • 常駐泰國曼谷/大城 OSAT 廠（約60%)，並支援 10% 亞美差旅

必備條件

  • 材料、化學、電機、機械或相關理工系所之學士、碩士或博士學位
  • 具備 5 年以上半導體封裝製程工程經驗，熟悉 QFN/LGA 與覆晶技術
  • 具備流暢的英語溝通與表達能力
  • 精通統計分析軟體（如 JMP、Minitab)並熟悉失效分析技術(SEM、EDX 等）

看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制
  • 失效分析

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-15（來源提供）・29 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    收錄前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-11-13 17:29・56 分鐘前

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