Planner II
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職缺摘要AI 整理
規劃並協調月度生產週期,監控在製品進度與晶圓、封測投產,維護訂單排程並管理外包供應商交期。
職缺內容
工作內容
- 監控每日在製品(WIP)狀態與產出,及時排除生產瓶頸
- 依需求與庫存發行並追蹤晶圓、封裝與測試之投產計畫
- 於 SAP 排定並追蹤客戶訂單,採取主動措施降低延誤
- 與供應商及代工廠密切合作管理 BOM 與採購申請
- 執行半年度庫存盤點,產出庫存報告並維持帳料一致
必備條件
- 具學士學位且擁有半導體產業(封裝、測試與模組領域尤佳)經驗
- 具備 SAP 或其他 ERP 系統之實務操作知識
- 具備進階規劃與排程(APS)概念及相關工具(如 Adexa)之應用知識
加分條件
- 具備製造執行系統(MES)實際操作經驗者尤佳
由英文原文整理成中文的重點,不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- SAP/ERP
- 生產排程規劃
- 供應鏈管理
時間軸
官方刊登
2026-10-09(來源提供)・今天
第一次在官方頁發現
2026-10-09 10:34・1 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-09 11:26・24 分鐘前
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