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Advanced Packaging Metallization Segment Leader

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taoyuan City, Taoyuan City, Taiwan
  • 混合
  • 資深
  • 9/12 刊登

職缺摘要

負責先進封裝金屬化區塊的市場策略規劃、成長計畫推動、跨部門領導與競爭分析，以驅動業務成長與市場定位。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 開發與推動策略性商業計畫以達成營收與市佔率成長目標
  • 進行持續性市場分析並推動關鍵成長計畫與產品機會評估
  • 領導銷售與產品管理等跨部門團隊以執行業務目標
  • 監控競爭態勢並制定具競爭力的市場定位策略
  • 主導客戶心聲(VOC)活動以識別未滿足的需求與技術缺口

必備條件

  • 化學、化學工程或相關分析領域學士學位
  • 具備先進封裝領域至少 5 年經驗（涵蓋 WLP、2.5D/3D、FO 及異質整合封裝技術）
  • 10 年以上 OEM、晶圓代工、OSAT、設計或設備公司工作經驗
  • 具備行銷、銷售及產品開發領域之豐富經驗
  • 具備流利英語能力

加分條件

  • 具備碩士、博士或 MBA 等高等學位
  • 具備技術（研發或應用）相關經驗

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 專案管理

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-12（來源提供）・24 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-07 01:25・35 分鐘前

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