Process R&D Engineer (Electrolytic Plating)
英文職缺・已幫你整理成中文
- Dayuan Dist., Taoyuan City, Taiwan
- 混合
- 初階
- 1/21 刊登
職缺摘要
負責電鍍製程的創新與研發，並與跨功能團隊合作解決技術問題、部署製程升級，以支援營運卓越與技術推進。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 與新產品開發團隊合作加速新產品上市、共同開發驗證策略，並創新可擴展的製程。
- 支援電解電鍍試驗線的日常營運，包含客戶測試運行、分析與量測設備操作、化學品管理及安全維護。
- 推動試驗線生產活動，如化學品混合與包裝、原物料庫存控制、電鍍與檢驗活動。
- 開發與精進提升試驗線能力、改善產出並縮短新材料與製程開發週期的的方法。
- 提供跨功能團隊如應用工程、業務與行銷團隊支援，包含量測對齊、數據分析與技術研究。
必備條件
- 學歷：材料科學與工程、化學、應用化學、化學工程、機械工程或相關技術領域學士或更高學歷。
- 經驗：具備半導體產業、先進封裝技術、IC載板產業及印刷電路板製造領域至少 3 年實務工程經驗。
- 具備英文口語與書面溝通能力。
加分條件
- 具備客戶導向思維，能理解並優先處理客戶需求。
- 具備應用 DOE、六標準差、DMAIC 及結構化問題解決方法的經驗。
- 熟練使用 Excel、JMP 或 Minitab 等統計分析工具。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
時間軸
官方刊登
2026-01-21（來源提供）・258 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 01:25・34 分鐘前
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