External Manufacturing NPI Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- Zhubei, Hsinchu County, Taiwan
- 資深
- 5/18 刊登
職缺摘要
負責後段委外製造之新產品導入(NPI)專案管理，主導從概念化、開發、驗證到量產上市，並與內部團隊及 OSAT 合作以確保如期達成目標。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 主導後段委外製造新產品導入(NPI)從概念化、開發、驗證到量產上市的完整流程。
- 跨部門領導 NPI 以交付 PLM 需求，並與內部及外部利害關係人合作以實現準時上市。
- 對接並引導跨功能團隊參與，包含商業單位、中央工程、營運、品質、供應鏈與採購。
- 推動 DFM、技術與製造就緒度，以利新封裝與複雜衍生平台的 POR 凍結與工業化。
- 與 OSAT 合作交付新產品驗證的組裝就緒度，包含製程流程設定、風險分析、製程特徵化與資格認證。
必備條件
- 工程或材料科學等相關學士學位。
- 具備 10 年以上半導體封裝測試(Backend)製造環境經驗，具備深入的組裝製程專業與現場實務經驗。
- 具備強大領導力及跨多元利害關係人與跨功能環境的專案管理技能。
- 具備良好的溝通能力，精通英語書寫與口說。
加分條件
- 具備領先晶圓技術（如 SiC、GaN 與 CIS 影像感測器）之實作組裝製程經驗為高度加分項目。
- 具備 NPI、產品/製程整合經驗，且熟悉晶片與封裝交互作用(CPI)效應者佳。
- 具備 IC 封裝設計/CAD/模擬/特徵化經驗者更具優勢。
- 具備流利中文口說能力者為加分項。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 專案管理
時間軸
官方刊登
2026-05-18（來源提供）・137 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:21・42 分鐘前
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