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<New Graduate Hiring> Wire Bond Process Engineer

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  • Kaohsiung
  • 初階
  • 3 天前發現

職缺摘要AI 整理

負責恩智浦高雄廠打線製程之監控與優化，執行根本原因分析以解決異常，並透過數據分析推動良率與生產效率改善。

職缺內容

AI 整理

工作內容

  • 監控與優化打線製程，以達成品質、良率、生產力與成本目標
  • 調查製造問題、客戶抱怨及品質異常，執行根本原因分析並導入改善措施
  • 建立並維護 SPC、OCAP、FMEA、管制計畫與工程規範等製程控制系統
  • 分析製造數據並開發以數據為導向的解決方案，降低缺陷率
  • 與生產、設備、品質、工工等跨部門團隊合作以解決製造難題

必備條件

  • 工程或相關學系學士（含）以上學歷
  • 具備多益(TOEIC)600 分以上或同等英文能力
  • 兩年以下工作經驗
  • 良好的溝通與團隊合作能力
  • 積極主動、具責任感且願意在動態環境中持續學習

加分條件

  • 具半導體產業經驗者尤佳
  • 具領導經驗或潛力者加分

看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制
  • 根因分析
  • 持續改善

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-11-10（來源提供）・3 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-11-10 12:26・3 天前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-11-13 15:33・48 分鐘前

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