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Sr. Wire Bond Equipment Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Kaohsiung
  • 資深
  • 10/1 從官方頁消失

職缺摘要

恩智浦 NXP 台灣招募資深銲線設備工程師，負責銲線設備維護、故障排除、預防保養與設備專案推動，需具備半導體製造經驗。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 維持與支援銲線設備以確保高稼動率與可靠度
  • 進行設備故障排除與矯正措施
  • 執行預防保養並推動設備改善
  • 跨部門合作提升良率與產品品質
  • 主導設備驗證、升級與自動化專案

必備條件

  • 工程相關學系學士或以上學歷（機械、電機尤佳）
  • 具備至少 3 年半導體製造經驗
  • 具備問題解決與根因分析能力
  • 熟悉 SPC、FMEA、8D 與持續改善方法論

加分條件

  • 多益 600 分以上或同等英文檢定證明
  • 具備銲線機經驗（如 K&S Rapid、ASM AERO 等）
  • 具備自動化、SECS/GEM 與設備資料分析知識
  • 六標準差綠帶或同等認證

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 從官方徵才頁消失

    2026-10-01 11:19・21 小時前

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