SR ENGINEER, APTD Dry Etch Process
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taichung - Fab 16, Taiwan
- 資深
職缺摘要
美光 Micron 台灣招募資深乾蝕刻製程工程師，負責推動 HBM 及先進封裝技術的乾蝕刻製程開發與良率改善。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 推動乾蝕刻製程中的 HBM 製程開發與良率改善
- 協助先進封裝技術（晶片堆疊、2.5D 或 3D)的研究與開發
- 支援專案現場執行並擔任技術顧問進行決策
- 解決各類複雜問題、執行根本原因分析並解決製程工程問題
必備條件
- 具備至少 4 年半導體相關產業經驗
- 學歷要求碩士以上（博士尤佳），主修化學、物理、材料、工程科學相關領域
- 必須具備矽或介電質結構的乾蝕刻製程經驗
- 具備流利的英語與中文溝通能力
加分條件
- 具備 TSV、電漿切割(Plasma Dicing)實務經驗者尤佳
- 具備博士學位尤佳
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 蝕刻製程
- 根因分析
時間軸
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2026-10-02 12:17・49 分鐘前
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