Front End Central Product Integration (FE cPIE) Principal Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taoyuan Fab 11 Taiwan
- 資深
職缺摘要
美光招募前段中央產品整合資深工程師，負責推動高頻寬記憶體(HBM)產品良率、品質改善與新產品導入，並與全球團隊協同合作。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 帶領全球美光網路推動尖端 HBM 產品良率、品質改善與新產品導入(NPI)。
- 與晶圓廠合作推動最佳化良率提升，並開發策略性製程整合工具與系統。
- 進行關鍵專案與交付成果的指標審查，確保達成業務與營運目標。
必備條件
- 具備電機、材料工程、材料科學、物理或化學工程學士、碩士或博士學位。
- 具備 7 年以上半導體產業製程相關經驗。
- 具備半導體晶圓製造製程流程、元件效能與可靠度相關知識。
加分條件
- 具備跨文化協作經驗，能與跨國團隊有效合作。
- 具備良好邏輯思考、數據導向決策及問題解決能力。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 半導體製程
時間軸
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2026-10-02 09:17・37 分鐘前
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