Staff Engineer, Package Reliability
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- Taichung - Fab 16, Taiwan
- 資深
職缺摘要
美光徵求封裝可靠度資深工程師，負責 DRAM 與 HBM 產品線的封裝品質、可靠度測試、失效分析與良率監控等端到端工作。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 負責 Micron 產品線(DRAM 與 HBM)的封裝品質與可靠度，協調新產品及新設計、材料、製程導入的封裝驗證工作。
- 制定可靠度測試計畫以評估異常、轉換及可靠度風險，並協調 GQ 部門的根本原因與矯正措施(RCCA)。
- 參與從設計到量產發布的階段閘門審查(phase gate review)，確保 CTQ 合規性與線上驗證。
必備條件
- 學歷要求：具備工程（如電子、機械、物理、半導體、材料）或相關領域學士學位(BS degree)或同等學力。
- 工作經驗：至少 10 年 PWF、DCA 及 3DS 封裝工作經驗。
- 具備半導體元件封裝組裝製程的詳細知識，特別是 HBM 與 3DS 封裝的挑戰。
- 了解機械與材料交互作用對 IC 元件可靠度的影響，特別是應用於 3DS 封裝者。
- 具備熱機械、熱、機械及吸濕膨脹應力對封裝可靠度影響的良好理解。
加分條件
- 具備 HBM 直接經驗者尤佳。
- 偏好對產業標準可靠度測試方法、壽命預測加速模型及抽樣統計有 proven understanding。
- 高度鼓勵具備後段製造與分析軟體系統（如 MAM、MES、JMP、Tableau 等）的proven knowledge。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 失效分析
- Tableau
時間軸
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2026-10-02 11:17・1 小時前
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