Senior Engineer, HIG HBM Package PE
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taichung - Fab 16, Taiwan
- 資深
職缺摘要
美光招募資深 HBM 封裝產品工程師，負責管理量產支援、推動封裝良率與品質改善、跨部門合作並帶領團隊達成策略與戰術目標。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 改善組裝相關涵蓋範圍，降低 0 時效與場域不良率並減少產線不良損失。
- 推動 HBM Cube on Wafer 組裝良率損失下降，並進行跨部門的累積良率擁有權與改善。
- 處理封裝資格驗證與 RMA 封裝相關問題，並與各廠區及技術開發團隊建立製程轉換業務流程。
- 利用內部統計工具、機器學習與 AI 進行工程數據分析以提升良率與可靠度。
- 指導與培訓團隊成員，促進創新並導入 AI 工具以提升日常營運生產力。
必備條件
- 電機工程學士或碩士學位。
- 具備半導體產業 8 年以上經驗。
- 展現強大的領導能力與技術能力。
- 具備高度企圖心與彈性，能適應動態工作環境。
- 具備跨團隊合作解決複雜業務與工程問題的實績。
加分條件
- 具備美光相關經驗。
- 具備產品工程與封裝經驗。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 11:17・1 小時前
相關職缺
美光的其他職缺
Principle Ramp Expansion Supplier Manager年薪 150–300 萬Taichung - Fab 16, TaiwanEngineer / Senior Engineer / Staff / Principal Engineer / MTS / SMTS FE OCT CPEE SPARES ENRG年薪 100–250 萬Taichung Fab 16 Taiwan即時缺陷分析測量機台設備工程師年薪 80–140 萬Taichung - Fab 16, Taiwan即時缺陷分析應用工程師年薪 90–150 萬Taichung - Fab 16, Taiwan
同職務類別：製造與工程
「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。
頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。