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Sr. Assembly TD Engineer: Advance PKG stacking

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taichung - Fab 16, Taiwan
  • 混合
  • 資深

職缺摘要

美光招募資深先進封裝技術開發工程師，負責導入新世代封裝技術、製程開發與整合，並推動技術從研發階段順利轉移至量產。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 探索半導體產業的新技術，如覆晶(flip chip)、熱壓接合(TCB)與混合鍵結製程設備及封裝材料。
  • 提出支援新技術的計劃與資源需求，並規劃及執行實驗設計(DOE)。
  • 製作樣品並運用數據分析能力，主導效率問題排除以改善製程。
  • 準備製程從研發(TD)轉移至高產量製造(HVM)的相關文件，並透過 FDC、SPC 與測試結果檢視製程穩定性。

必備條件

  • 碩士學歷，主修材料科學、機械工程、化學工程或物理與化學。
  • 具備 3 年以上封裝製程經驗。
  • 流利的英語溝通能力。

加分條件

  • 具備 Flip chip、TCB 或 hybrid bonding 製程（濕製程、表面清潔…

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 11:17・1 小時前

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