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Sr Advanced Packaging Technology Development Engineer, FILM process

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taichung - Fab 16, Taiwan
  • 資深

職缺摘要

美光尋找資深先進封裝技術開發工程師，負責薄膜製程的 HBM 製程開發與良率提升，並支援先進封裝技術研究及跨團隊專案執行。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 推動薄膜製程中的 HBM 製程開發與良率提升。
  • 協助先進封裝技術（如晶片堆疊、2.5D 或 3D)的研究與開發。
  • 支援專案現場執行，擔任技術顧問並進行決策。
  • 解決各種複雜問題，執行根本原因分析並解決製程工程問題。
  • 提供材料表徵的專家貢獻，並協調全球各據點的機械表徵工作。

必備條件

  • 學歷要求：碩士或以上（博士尤佳）。
  • 科系要求：化學、物理、材料或工程科學相關領域。
  • 年資要求：具備至少 3 年薄膜(CVD、PVD)相關產業經驗。
  • 具備薄膜沉積原理的扎實理解。
  • 具備製程特性（如薄膜均勻性、應力、附著力、覆蓋率及缺陷行為）的理解能力。

加分條件

  • 具備 CVD/PVD 生產設備（如 AMAT、LAM、TEL 等）的實務操作經驗。
  • 具備創新/整合思維與獨立思考能力。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 薄膜製程

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 11:17・1 小時前

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