Advance Packaging Process Development Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taichung - Fab 16, Taiwan
- 混合
- 初階
- 9/23 刊登
職缺摘要
美光招募先進封裝製程開發工程師，負責記憶體產品的封裝組裝製程開發、設定與最佳化，並進行製程能力評估及跨國團隊協作。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 開發、配置和優化美光記憶體產品 ramp up 的封裝組裝製程（前段、鍵合和後段），包含與製造團隊進行並行認證。
- 透過專業知識評估製程、進行量測與解讀數據。
- 與全球設計團隊緊密合作制定組裝製程指導原則。
- 運行、測試和升級系統與製程，並在 CCB（變更控制委員會）中審批材料、製程與設備變更。
必備條件
- 具備 0-2 年半導體製造或相關領域經驗，具備半導體封裝或前段製程實務經驗。
- 學歷要求：電機工程、機械工程、材料科學、化學工程、物理或相關領域學士學位。
加分條件
- 具備博士或碩士學位。
- 具備高頻寬記憶體(HBM)整合經驗。
- 實際具備熱壓接合(TCB)、化學機械研磨(CMP)及植球(Ball Mount)經驗。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 化學機械研磨
時間軸
官方刊登
2026-09-23（來源提供）・9 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:17・47 分鐘前
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