Staff Engineer, Advanced Packaging Technology Development
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taichung - Fab 16, Taiwan
- 混合
- 資深
職缺摘要
美光招募先進封裝技術發展資深工程師，負責推動世界級封裝技術開發、跨部門協作、技術藍圖規劃及良率與成本改善。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 提供高價值且具差異化的技術解決方案，推動技術創新以創造商業價值。
- 與內部及外部合作夥伴持續協同合作，確保技術無縫整合。
- 主導跨領域技術團隊與專案小組，以實現策略目標。
- 指導建立封裝技術藍圖，並分析競爭趨勢以強化美光市場地位。
- 運用AI輔助工具與自動化流程提升工程效率、加速創新並優化決策。
必備條件
- 具備5年以上半導體先進封裝專業經驗。
- 持有材料科學、電機、化工、機械工程、物理或相關領域之學士、碩士或博士學位。
- 具備高頻寬記憶體(HBM)、2.5D及3D整合策略（含混合鍵合）之深厚知識。
- 具備晶圓級封裝或3D堆疊製程之實務模組工程經驗。
- 具備DRAM製造與OSAT公司經驗，並精通英語。
加分條件
- 具備DRAM晶圓結構與製程流程之理解能力為高度加分。
- 具備東亞語言能力為高度加分項。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
時間軸
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2026-10-02 09:17・36 分鐘前
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