Packaging Area Shift Engineer, Advanced Packaging Technology Development
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taichung - Fab 16, Taiwan
- 初階
- 2 天前發現
職缺摘要
美光台灣徵求先進封裝技術開發輪班工程師，負責支援Die Level Technology製程開發活動、異常狀況處理與跨部門協作。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 支援DLT技術開發與日夜輪班作業，包含批次執行與異常處理。
- 調查並回應製程與設備異常，進行資料收集與跨部門溝通。
- 參與新設備、材料評估及實驗計畫執行。
必備條件
- 具備半導體製造或工程營運基礎知識。
- 具備基本問題解決與數據分析能力。
- 工程或相關技術領域學士或更高學歷。
加分條件
- 具備DLT製程工程、先進封裝或半導體製造經驗。
- 熟悉SPC、異常批次處理或跨功能團隊協作。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 統計製程管制
時間軸
官方刊登
2026-09-29（來源提供）・3 天前
第一次在官方頁發現
2026-09-29 09:17・2 天前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:17・48 分鐘前
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