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MATERIAL ENGINEER, ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY DEVELOPMENT

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taichung - Fab 16, Taiwan
  • 初階

職缺摘要

美光科技誠徵先進封裝技術開發材料工程師，負責封裝材料問題鑑別與解決、製程與材料評估優化、良率提升與成本降低、新材料驗證及供應商管理。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 識別、診斷並解決封裝材料相關問題
  • 協調並執行製程、設備與材料的評估及優化計畫，並在製程步驟中實施變更
  • 領導或參與持續性的良率改善與成本降低活動
  • 驗證並推廣已合格的新材料，包含針對新產品導入的新製程與工具
  • 支援跨廠區的可移植性(site to site portability)

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:17・36 分鐘前

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