Advanced Packaging Principle Integration Technologist (Principal Engineer, 10 years+ experience)
- Hsinchu, Hsinchu County, Taiwan
- 混合
- 資深
- 7/1 刊登
職缺摘要
負責先進封裝的商機定義、生態系參與策略及專案發展,驅動從構想、概念驗證到量產的業務與產品開發。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理,以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 透過技術專業識別並掌握先進封裝技術轉折點與發展藍圖
- 運用產業與生態系連結,持續獲取客戶與OEM廠商發展藍圖的深度策略知識
- 跨業務單位與首席技術辦公室合作,尋找能解決產業挑戰的材料解決方案與開發
必備條件
- 具備機械工程、電機工程、化學工程或相關工程領域碩士或以上學歷
- 具備10年以上開發整合與製程流程經驗
- 具備10年以上300mm製程與設備研發實務經驗
- 具備先進封裝薄膜沉積、化學機械研磨、晶圓接合或微影製程開發經驗
- 具備7年以上外部業務開發協作經驗
加分條件
- 具備5年以上與先進封裝研發聯盟(如IMEC、ITRI、A*STAR)互動經驗
- 具備在高度模糊環境中有效工作的能力
- 具備跨矩陣組織協同合作並交付成果的能力
- 具備影響高階利害關係人以爭取資源的能力
依官方職缺內文整理的重點,不是原文。 看原始職缺的完整內容
技能
- 薄膜製程
時間軸
官方刊登
2026-07-01(來源提供)・97 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 01:23・37 分鐘前
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