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Technological Sourcing Manager - Packaging (2.5D/3.5D/Panel)

  • 新竹
  • 初階
  • 3 小時前發現

職缺摘要AI 整理

負責聯發科資料中心 ASIC 先進封裝領域之技術與供應鏈規劃，於產品設計階段與研發團隊合作評估技術與產能風險。

中文重點整理AI 整理

工作內容

  • 負責資料中心 ASIC 封裝(2.5D/3.5D/Panel)領域之技術與供應鏈規劃
  • 深入了解供應商技術能力、產能規劃與發展藍圖，建立關鍵供應鏈洞察
  • 於產品定義與設計階段與研發團隊合作，導入供應鏈技術觀點
  • 確保設計方向與供應鏈成熟度、產能及量產能力一致
  • 於設計階段識別技術與供應風險，協助打造可量產解決方案

必備條件

  • 具備八年以上工作經驗
  • 大學以上學歷

看原始職缺的完整內容

技能

  • 供應鏈管理

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-10-12（來源提供）・1 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    2026-10-13 12:19・3 小時前

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-13 15:19・31 分鐘前

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