Principal Hardware Application Engineer
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taipei
- 資深
- 2 天前發現
職缺摘要
負責主導硬體應用工程，與客戶及跨功能團隊合作，從原理圖審查、板級除錯到大規模生產，推動高速網路與資料中心系統設計。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 擔任策略帳戶的主要硬體技術聯絡人，推動從原理圖審查到量產的設計導入活動。
- 審查客戶 PCB 原理圖與佈局檔案，提供元件選擇與高速訊號路由等設計指導。
- 執行或協調高速乙太網介面之訊號完整性與電源完整性模擬分析。
- 支援客戶端與實驗室的硬體上電與除錯，解決 SerDes 鏈路訓練與電源等 L1 問題。
- 撰寫並審查內部與外部使用的硬體設計指南、應用筆記與檢查表。
必備條件
- 具備電機工程、電子工程或相關領域學士或以上學位。
- 具備 8 年以上高速網路或資料中心系統硬體設計或硬體應用工程經驗。
- 精通 EE 設計工具，包含原理圖擷取與 PCB 佈局審查。
- 具備高速差動介面訊號完整性與電源完整性概念之扎實知識。
- 具備支援客戶完成硬體設計週期的經驗，包含審查與除錯。
加分條件
- 具備 DC 交換器或高速乙太網平台實務經驗。
- 熟悉 Marvell Teralynx 或同等級 DC 交換器晶片。
- 具備 SI/PI 模擬工具使用經驗。
- 具備下一代互連技術知識，如 UALink、ESUN、CPO 或 224G SerDes。
- 具備高功率交換平台熱設計考量知識。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- Cadence 工具
- PCB 設計
- IC Layout
- 訊號完整性
時間軸
官方刊登
2026-09-29（來源提供）・3 天前
第一次在官方頁發現
2026-09-29 13:47・2 天前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:19・45 分鐘前
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