Account Sales Manager (Advanced Packaging)
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- TWN-Hsinchu-Zhubei-KLA
- 資深
- 3 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責先進封裝領域之客戶關係管理與業務拓展，主導從研發至量產階段之銷售策略與跨部門執行，達成營收及市佔目標。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 主導客戶業務增長、商業績效及策略性客戶規劃
- 建立並經營與客戶高層、技術及採購利害關係人的合作關係
- 發掘先進研發至高產量製造階段的新商業機會，達成營收目標
- 推動跨部門執行以確保客戶承諾與策略重點落實，管理交期與裝機進度
- 主動應對競爭威脅、商業風險並解決客戶挑戰
必備條件
- 具備工程、科學、商學或相關領域學士學位
- 具備 8 年以上半導體產業應用、工程、服務、行銷或銷售等相關經驗（具備 5 年以上高度相關經驗亦可考慮）
- 具備出色的溝通、簡報、談判與問題解決能力
- 具備利害關係人影響力與跨部門專案領導或客戶管理經驗
加分條件
- 具備先進技術教育或商業相關進階資格加分
- 具備量測、檢測、製程控制或微影等半導體製造技術背景尤佳
時間軸
官方刊登
2026-10-20（來源提供）・2 天前
第一次在官方頁發現
2026-10-22 23:22・3 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-23 02:21・54 分鐘前
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