Senior Embedded Software Firmware Platform Engineer, Commercial Personal Systems *2
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taipei, Taipei City, Taiwan Region
- 資深
- 9/23 刊登
職缺摘要
HP 台灣正在尋找資深嵌入式軟體韌體平台工程師，負責商用個人系統的平台設計、系統整合與技術領導，並與跨功能團隊合作交付高效能的韌體解決方案。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 提供平台韌體解決方案（包含 BIOS/UEFI、EFI 應用與驅動程式、嵌入式控制器與 RTOS 系統）的設計、整合…
- 分析硬體與系統架構以定義韌體需求、相依性、介面、整合策略與驗證方法。
- 主導韌體功能的技術設計，並在開發過程中推動硬體、軟體與驗證團隊之間的對齊。
- 執行概念驗證(PoC)專案以探索新技術與創新的韌體解決方案。
- 排除並解決跨韌體子系統的增強、更新與程式碼變更所產生的韌體問題。
必備條件
- 學歷要求：資訊科學、資訊工程、電機工程或相關技術領域之學士、碩士或高等學位。
- 年資要求：通常具備 10 年以上嵌入式韌體、嵌入式軟體、系統軟體或平台工程相關領域經驗。
- 具備 PC 與平台架構（包含 CPU、晶片組/PCH、記憶體架構、開機流程、電源管理）之專業知識。
- 具備 BIOS/UEFI 韌體開發、EFI 應用與驅動程式、平台初始化及開機流程之實務經驗。
- 精通嵌入式 C 與系統程式設計，具備指導實作、執行設計審查與解決複雜韌體問題的能力。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 嵌入式 C／C++
- RTOS
- 韌體開發
時間軸
官方刊登
2026-09-23（來源提供）・9 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 08:20・45 分鐘前
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