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(11)【2026新幹班】AI伺服器軟/韌體類 AI Server SW/FW

  • 台灣
  • 初階

職缺摘要

鴻海招募2026新幹班AI伺服器軟/韌體類人員，主要負責伺服器BMC與BIOS韌體功能編寫、測試及系統監控工具開發。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 參與伺服器 BMC/BIOS 韌體功能的編寫、修正與模組化測試
  • 協助開發系統監控與維運管理工具
  • 配合電磁相容 (EMC) 實驗室進行初步測試計畫執行
  • 支援針對不同處理器架構的驅動程式移植與核心效能初步驗證，學習韌體安全性更新流程

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 韌體開發
  • 驅動程式開發

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 14:17・23 分鐘前

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