鴻海2317
(16)【2026新幹班】機構/熱傳類 Mechanical/Thermal
- 台灣
- 初階
職缺摘要
鴻海招募2026新幹班機構與熱傳類人才，負責高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析、散熱方案設計、CFD模擬驗證及相關測試工作。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 協助高密度伺服器機櫃與電子產品的結構強度分析與散熱方案設計
- 參與熱源模型建立與 CFD 流體力學模擬分析驗證
- 配合團隊規劃溫升、風洞與噪音實測計畫
- 協助執行新材料的選用評估與 Mockup 樣品之組裝性能解析
依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容
時間軸
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2026-10-02 14:17・23 分鐘前
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