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【A事業群】硬體工程師

  • 台灣
  • 初階

職缺摘要

鴻海 A 事業群招募硬體工程師，負責智慧型手機硬體與聲學模組設計、測試、不良問題分析，並需與美國客戶進行技術研討與出差協助。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 負責 smartphone 硬件設計研發和測試
  • 負責 Acoustics 相關模組設計、測試和試產
  • 負責 Acoustic 不良問題分析與報告
  • 與客戶進行技術研討並出差美國協助實驗開發與測試

必備條件

  • 具備流利英文溝通能力與客戶技術研討

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 14:17・22 分鐘前

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