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高雄軟體園區-軟韌體工程師

  • 台灣
  • 初階

職缺摘要

負責高雄軟體園區的軟韌體工程師職缺，主要工作包含硬體診斷與壓力測試軟體的開發維護，以及建構測試計畫並導入工廠。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 硬體診斷軟體開發及現有模組維護
  • 硬體壓力測試軟體開發及維護
  • 依產品功能建構測試計畫並導入工廠

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 12:17・51 分鐘前

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