CareerOSCareerOS
← 鴻海

鴻海 logo鴻海2317

高雄軟體園區-軟韌體研發工程師

  • 台灣
  • 初階

職缺摘要

負責高雄軟體園區的軟韌體研發工程，包含開發工廠生產測試程式、量試階段技轉與現場驗證導入、測試程式優化及客戶技術問題處理。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 開發工廠生產測試程式
  • 量試階段技轉及現場協助工廠完成生產測試程式驗證及導入
  • 測試程式改善優化(UI/Bug Fixed)
  • 處理客戶相關生產測試程式技術問題
  • 與客戶協調溝通生產測試事宜

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 12:17・49 分鐘前

相關職缺

鴻海的其他職缺

功能安全認證管理師年薪 70–130 萬台灣高雄軟體園區-系統交付_關務年薪 45–75 萬台灣PQE_量測 工程師年薪 70–140 萬台灣(15)【2026新幹班】電機/電子類 Electrical/Electronic年薪 60–90 萬台灣

同職務類別：研發

幣安 Binance 台灣 logo幣安 Binance 台灣Binance Accelerator Program - Backend Engineer, Pay & Card月薪 3.3–5.8 萬Taiwan, Taipei・遠端慧與科技 HPE 台灣 logo慧與科技 HPE 台灣Cable Connector Engineer年薪 120–220 萬Taipei, Taipei City, Taiwan恩特葛瑞斯 Entegris 台灣 logo恩特葛瑞斯 Entegris 台灣Scientist II, Photo Cleaning Technology年薪 90–150 萬Zhudong, Hsinchu County, Taiwan緯創 logo緯創NB/DT/AIO-機構工程師年薪 60–110 萬新北市汐止

會開到公司職缺搜尋頁

到官方職缺搜尋頁

「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。

頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。