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硬體設計和光機電整合工程師

  • 台灣
  • 初階

職缺摘要

負責硬體設計與光機電整合，包含電路設計、鏡頭與相機模組開發、聲學應用、無線射頻與天線、安規測試及生產製程問題改善。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 電路設計和電路板製作
  • 鏡頭設計模擬及開發、規格定義、製程及檢驗管控
  • 相機模組開發和軟體調校(3A&IQ)
  • 聲學應用設計開發
  • 無線射頻電路設計和天線應用

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

時間軸

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    2026-10-02 11:17・1 小時前

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