鴻海2317
車載OBC/DCDC產品硬體研發主管
- 台灣
- 初階管理職
職缺摘要
鴻海招募車載OBC/DCDC產品硬體研發主管,負責車載OBC與DCDC硬體系統設計、EMC及熱管理優化、軟硬體整合調試,並管理研發項目進度與確保符合汽車電子標準。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理,以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 主導OBC和DCDC硬體系統的設計,包括電路拓撲、功率元件選型、PCB布局及散熱設計。
- 負責電磁兼容性(EMC)、電源管理及熱管理的優化,確保系統穩定性與安全性。
- 與軟體研發團隊協作,進行硬體與軟體的集成與聯合調試。
- 確保硬體設計符合汽車電子行業標準(如IATF16949、ISO26262)及相關法規要求。
- 分析和解決硬體開發過程中的技術挑戰,確保產品的可製造性和成本控制。
依官方職缺內文整理的重點,不是原文。 看原始職缺的完整內容
技能
- PCB 設計
- IATF 16949
時間軸
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2026-10-02 10:17・1 小時前
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