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車載OBC/DCDC產品硬體研發主管

  • 台灣
  • 初階管理職

職缺摘要

鴻海招募車載OBC/DCDC產品硬體研發主管,負責車載OBC與DCDC硬體系統設計、EMC及熱管理優化、軟硬體整合調試,並管理研發項目進度與確保符合汽車電子標準。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理,以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 主導OBC和DCDC硬體系統的設計,包括電路拓撲、功率元件選型、PCB布局及散熱設計。
  • 負責電磁兼容性(EMC)、電源管理及熱管理的優化,確保系統穩定性與安全性。
  • 與軟體研發團隊協作,進行硬體與軟體的集成與聯合調試。
  • 確保硬體設計符合汽車電子行業標準(如IATF16949、ISO26262)及相關法規要求。
  • 分析和解決硬體開發過程中的技術挑戰,確保產品的可製造性和成本控制。

依官方職缺內文整理的重點,不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • PCB 設計
  • IATF 16949

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・1 小時前

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