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BMC Firmware Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • 台灣
  • 初階

職缺摘要

負責 X86 或 ARM 平台的 BMC 韌體開發，包含散熱管理、電源管理、韌體安全等功能，並設計 AI 伺服器管理與 DMTF 標準解決方案。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 進行 X86 或 ARM 平台的 BMC 韌體開發，包含韌體更新、裝置監控、散熱與電源管理等。
  • 設計與實作 AI 伺服器管理創新功能，專注於 OOB 管理、韌體開發及伺服器架構。
  • 開發符合 DMTF 標準（如 MCTP、Redfish、SPDM、PLDM)的主動監控 BMC 解決方案。
  • 與硬體團隊緊密合作以影響硬體設計，並審查硬體架構與電路圖。
  • 與 QA 測試架構師合作，建立適當的測試工具與自動化來驗證軟體與韌體堆疊。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 韌體開發
  • ARM／Cortex

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 10:17・27 分鐘前

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