CareerOSCareerOS
← 鴻海

鴻海 logo鴻海2317

【2025全球招募】iPEBG 新幹班- 物理/化學沉積薄膜工程師

  • 台灣
  • 初階

職缺摘要

鴻海 iPEBG 事業群招募新幹班物理/化學沉積薄膜工程師，負責顏色開發、DLC 等鍍膜製程、ALD 與 CVD 製程開發及機台導入，需長期出差。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 負責顏色開發專案，應用於裝飾鍍製程。
  • 開發功能性、DLC等鍍膜製程。
  • ALD、CVD製程開發及機台導入。
  • 鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升。

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 薄膜製程

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:17・1 小時前

相關職缺

鴻海的其他職缺

功能安全認證管理師年薪 70–130 萬台灣高雄軟體園區-系統交付_關務年薪 45–75 萬台灣PQE_量測 工程師年薪 70–140 萬台灣(15)【2026新幹班】電機/電子類 Electrical/Electronic年薪 60–90 萬台灣

同職務類別：製造與工程

高通 Qualcomm 台灣 logo高通 Qualcomm 台灣Foundry Engineer for Advanced Technology (Device/Process/ Product)年薪 100–200 萬Hsinchu City, TaiwanAmazon / AWS 台灣 logoAmazon / AWS 台灣Sr. Manufacturing Engineer - Process Quality, Hardware Engineering - Manufacturing年薪 120–250 萬Taipei City, TWNMeta 台灣 logoMeta 台灣Product Quality Engineer, Hardware Infrastructure年薪 250–500 萬Taipei, TaiwanMeta 台灣 logoMeta 台灣Product Quality Engineer, Advanced Manufacturing年薪 250–450 萬Taipei, Taiwan

會開到公司職缺搜尋頁

到官方職缺搜尋頁

「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。

頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。