Hardware Systems Integration Engineer, Foldable
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- New Taipei, Banqiao District, New Taipei City, Taiwan
- 初階
- 6 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責 Google 折疊手機等硬體系統與子組件的設計、開發、審查及系統整合，推動自概念至量產的產品生命週期。
職缺內容
AI 整理
工作內容
- 從概念到量產設計、開發並審查手機硬體系統與子組件
- 設計並執行系統整合壓力測試，驗證硬體可靠度至量產階段
- 優化PCB設計，包括高速信號軟板與連接器的電路及佈局設計
- 領導複雜系統整合，解決極限厚度下的散熱、PDN與封裝瓶頸
必備條件
- 電機工程、電腦工程、物理或相關領域學士學位或同等實務經驗
- 具備4年以上量產硬體設計產品開發生命週期實作經驗
加分條件
- 電機工程、電腦工程、物理相關碩士或博士學位
- 具備7年以上量產硬體設計產品開發生命週期實作經驗
- 具備1年以上技術領導經驗
- 具備與IP、SoC及平台團隊合作定義供電網路(PDN)經驗
- 具備高速設計與系統電源充電架構相關經驗
技能
- PCB 設計
時間軸
第一次在官方頁發現
2026-10-14 17:17・6 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-14 23:18・38 分鐘前
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