APEC Application Development Engineer – Tyvek® Consumer & Industrial
英文職缺・已幫你整理成中文
- Taipei Taiwan
- 混合
- 資深
職缺摘要
杜邦台灣招募應用開發工程師，負責推動 Tyvek 產品在半導體與消費工業領域的新應用開發、客戶技術支援與專案導入。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 作為杜邦與台灣及亞太區半導體客戶的主要技術介面，推動新應用開發與產品評估。
- 領導半導體封裝、汙染控制、ESD 管理與水分保護等技術應用，並提供專業指導。
- 與全球研發、產品管理、製造及品質團隊合作，開發並優化解決方案。
- 支援客戶驗證活動、進行測試規劃、數據分析與性能驗證。
必備條件
- 具備電子工程、物理、材料科學、化學工程或相關領域碩士學位。
- 具備至少 5 年半導體材料、封裝材料、晶圓處理或汙染控制等相關經驗。
- 具備直接與半導體客戶合作進行技術開發或應用工程的經驗。
- 支援無塵室製造環境的經驗。
加分條件
- 具備半導體夾層、晶圓分隔器、IC 基板包裝、乾燥劑或防靜電包裝材料經驗。
- 熟悉半導體生態系公司如晶圓代工廠、OSAT 及基板製造商。
- 具備材料驗證與半導體品質要求相關經驗。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 01:24・36 分鐘前
相關職缺
同職務類別：製造與工程
「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。
頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。