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ASIC Package Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 混合
  • 資深

職缺摘要

思科尋找 ASIC 封裝工程師，負責晶片與複雜矽封裝的機械與熱機械模擬、有限元素分析，以確保產品可靠度並優化設計。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 執行有限元素分析以評估 ASIC 封裝、基板及先進封裝組件的熱機械應力、翹曲與焊點可靠度。
  • 模擬並分析材料行為如塑性、潛變與黏彈性。
  • 使用 Python 或 Fortran 開發與自動化模擬工作流程。
  • 提供清晰的模擬結果以支援機械設計、根本原因分析與風險緩解。

必備條件

  • 學士加 7 年相關經驗、碩士加 4 年相關經驗，或博士加 1 年相關經驗。
  • 至少 3 年半導體封裝機械設計與熱機械模擬經驗。
  • 具備 3D 建模及使用 ABAQUS 或 ANSYS 進行有限元素分析的實務經驗。

加分條件

  • 5 年以上半導體或電子封裝系統的機械或熱機械模擬經驗。
  • 熟悉 CAD、GD&T 與相關產業標準如 JEDEC、IPC。
  • 具備覆晶、2.5D/3D 先進封裝或異質整合技術經驗。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • Python

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:19・45 分鐘前

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