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ASIC Package Design Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 資深
  • 9/18 刊登

職缺摘要

思科台灣正在尋找 ASIC 封裝設計工程師，負責先進封裝與 PCB 設計，參與新一代光學產品中 ASIC、封裝及 PCB 的定義與開發，並與跨職能團隊合作交付高效能且可製造的封裝解決方案。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 建立與維護 BGA、覆晶、SiP 與多晶片封裝設計的先進載板布局，以及 HDI 與 mSAP PCB 設計。
  • 執行載板樓地板規劃、凸塊/焊球對應實作、接腳優化、疊層實作與繞線規劃。
  • 實作高速訊號、差動對、電源與接地網路繞線，同時符合 SI/PI、阻抗、間距與製造限制。
  • 設定、審查並解決封裝層級設計規則、DRC 違規及可製造性問題。

必備條件

  • 學士學位且具備 5 年以上經驗，或碩士學位且具備 3 年以上電機工程、封裝工程或相關領域經驗。
  • 了解封裝載板技術、層疊結構、繞線限制、通孔結構、電源/接地分配與受控阻抗。
  • 具備高速訊號、差動對、電源與接地網路的繞線經驗。
  • 具備設計規則設定、DRC 解析、布局驗證以及製造與組裝設計發布經驗。

加分條件

  • 電機工程或相關領域碩士學位並具備 5 年以上經驗。
  • 具備先進封裝載板、有機載板、中介層、多晶片模組及多晶片封裝技術的多 年設計經驗。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • PCB 設計
  • Cadence 工具
  • IC Layout

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-18（來源提供）・14 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:19・44 分鐘前

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