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Mechanical Engineering Technical Leader

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 混合
  • 資深
  • 9/29 從官方頁消失

職缺摘要

思科徵求具備半導體封裝熱機械模擬經驗的機械工程技術領導人，負責晶片封裝之有限元素分析與模擬自動化流程開發。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 執行有限元素分析以評估ASIC封裝、基板及先進封裝組件之熱機械應力、翹曲與焊點可靠度。
  • 模擬並分析焊點、銅、加強筋與底填膠等相關之線性/非線性材料行為。
  • 使用Python、Fortran等腳本工具開發與自動化模擬工作流程。
  • 提供清晰之模擬結果以支援機械設計、根本原因分析與風險減輕。

必備條件

  • 學士學歷搭配8年以上相關經驗，或碩士學歷搭配6年以上相關經驗，或博士學歷搭配3年以上相關經驗。
  • 具備至少3年半導體封裝之機械設計與熱機械模擬經驗。
  • 具備使用ABAQUS或ANSYS進行3D建模與有限元素分析之實務經驗。
  • 具備跨時區協調與溝通之能力，支援美國與亞洲之全球專案團隊。

加分條件

  • 具備5年以上半導體或電子封裝系統之機械或熱機械模擬經驗。
  • 具備GD&T、可靠度設計(DfR)原則與產業標準(JEDEC、IPC等）之知識。
  • 具備覆晶、2.5D/3D先進封裝及/或異質整合技術經驗。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。

技能

  • Python

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 從官方徵才頁消失

    2026-09-29 19:19・2 天前

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