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Packaging Quality Engineer

英文職缺・已幫你整理成中文

  • Taipei, Taiwan
  • 混合
  • 資深
  • 9/24 刊登

職缺摘要

思科尋找封裝品質工程師，負責光學 OSAT 與封裝供應鏈的品質控制、製程穩定度提升、統計製程管制 (SPC) 實施及供應商稽核。

摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準

職缺內容

工作內容

  • 建立嚴格的品質控制協議並識別高產量生產線的偏差，推動封裝製造製程的穩定性。
  • 管理封裝製程控制計畫的執行，特別專注於凸塊、晶粒貼合、打線接合與覆晶可靠度。
  • 監督 OSAT 生產線中統計製程管制 (SPC) 的實施，提供即時監控與製程變數的主動修正。
  • 利用統計分析與品質方法論推動持續改善計畫，以解決複雜的良率與可靠度挑戰。
  • 彙整並分析關鍵品質指標以早期識別系統性問題，降低供應鏈風險。

必備條件

  • 學歷要求：工程相關科系（化學、材料或相關領域）學士學位。
  • 年資要求：至少 5 年供應商品質工程經驗，具備半導體封裝製程、基板、測試、組裝失效分析與品質保證的專業知識。
  • 具備品質系統與方法論的強大背景，包含 SPC、OCAP、FMEA 及 APQP。
  • 具備管理 OSAT 端品質指標、執行現場製程稽核與降低供應鏈風險的實務經驗。

加分條件

  • 深入了解半導體基板、OSAT 製程及根本原因故障排除方法論。
  • 展現出跨部門協作的能力。
  • 具備進階統計分析能力，並有管理與解讀大型資料集的經驗。
  • 具備優秀的溝通、簡報、談判與利害關係人管理技能。

由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容

技能

  • 統計製程管制
  • 失效分析
  • 藥品品保

時間軸

  1. 官方刊登

    2026-09-24（來源提供）・8 天前

  2. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  3. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 08:19・44 分鐘前

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