華碩2357
RD22308 嵌入式韌體工程師(e-mobility)
- 台灣 / 臺北
- 初階
- 5 小時前發現
職缺摘要AI 整理
負責 e-mobility 產品之 MCU 與 BLE 韌體開發，涵蓋周邊介面整合、無線通訊協定、資料加密傳輸及資訊安全規範實作。
中文重點整理AI 整理
工作內容
- 整合 MCU 周邊介面 (SPI, I2C, UART) 並配合硬體團隊除錯與測試
- 開發與維護 BLE 及 ANT+ 無線通訊協定，處理資料加密與傳輸
- 負責 MCU/BLE 韌體開發，主導 Secure Boot 與韌體簽章架構
必備條件
- 具備 2 年以上 C/C++ 嵌入式 MCU 韌體開發經驗
- 擅長 MCU 與 C++ 工具
- 具備韌體工程開發與韌體程式設計技能
技能
- C++
- SPI／I2C／UART
- 藍牙／BLE
時間軸
第一次在官方頁發現
2026-11-13 11:17・5 小時前
最後一次確認仍在官方頁
2026-11-13 15:26・1 小時前
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