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RD20443 軟韌體研發工程師(MB)

  • 台灣 / 臺北
  • 初階

職缺摘要

華碩電腦招募軟韌體研發工程師，負責主機板 Windows App、SDK 與除錯工具開發，以及系統維護與新技術研究。

摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準

中文重點整理

工作內容

  • 開發適用於各類型主機板上的 Windows App，包括高階主機板，ROG電競主機板
  • 開發各類型的 SDK 供 App 與硬體串接
  • 維護既有軟韌體並進行功能加強及問題修復
  • 開發各類型除錯工具供相關單位驗證
  • 新技術研究與實作

必備條件

  • 具備良好的溝通能力及團隊合作精神
  • 具備獨立學習新技術的能力

加分條件

  • 具備 UWP(C#) 開發/維護 能力尤佳
  • 對於 HTML5 有初步的認識尤佳

依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容

技能

  • C#

時間軸

  1. 第一次在官方頁發現

    追蹤開始前已刊登

  2. 最後一次確認仍在官方頁

    2026-10-02 09:24・1 小時前

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