華碩2357
RD21463 包材工程師(伺服器)
- 台灣 / 臺北
- 初階
職缺摘要
負責華碩伺服器產品的包材設計、打樣、測試驗證與開發進度追蹤，並處理BOM製作、SOP撰寫及工廠與客戶端技術問題。
摘要由 AI 依官方職缺內容整理，以官方職缺為準
中文重點整理
工作內容
- 設計包材（紙箱、緩衝材、包裝袋）、樣品打樣、測試驗證、追蹤開發進度
- 製作BOM、料件承認、表單維護
- 撰寫包裝SOP、異常及問題分析處理
- 服務工廠端與客戶端技術及問題事宜
必備條件
- 2年以上包材相關工作經驗，並具有3C產品包材結構設計
- 擅長工具：Pro/E
加分條件
- 了解紙箱緩衝材特性應用者 尤佳
依官方職缺內文整理的重點，不是原文。 看原始職缺的完整內容
時間軸
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-02 07:25・1 小時前
相關職缺
華碩的其他職缺
「職缺雷達」的職缺資訊擷取自各公司官方徵才頁面，CareerOS 與各刊登公司無隸屬、合作或代理關係；職缺是否仍開放與其內容，以各公司官方頁面為準。 若您是職缺刊登方並希望移除，請來信 申請移除職缺。
頁面上的公司名稱與 logo 為各公司所有之商標，僅用於辨識，不代表合作或背書關係。