Senior Engineer, Process Engineering (Advanced Packaging)
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- 資深
- 8/17 刊登
職缺摘要
負責先進封裝薄膜沉積解決方案的製程開發、客戶驗證與導入，擔任客戶、研發與產品管理間的技術橋樑。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 主導客戶端薄膜沉積設備的硬體與製程驗證。
- 開發與優化先進半導體封裝應用的電漿蝕刻、清洗與薄膜沉積製程。
- 執行客戶展示、製程評估與基於客戶高價值問題的故障排除活動。
- 與亞洲各地客戶合作，了解技術挑戰並推動產品導入。
- 與研發、硬體工程及全球產品管理團隊合作，將客戶需求轉化為產品改進。
必備條件
- 碩士或以上學歷，主修材料科學、物理、化學工程或相關領域。
- 具備 7-10 年以上薄膜沉積設備開發、製程工程或半導體製造經驗。
- 具備支援客戶驗證、製程開發、量產爬坡與現場問題解決的經驗。
- 深入了解半導體封裝技術與客戶驅動的製程開發。
- 具備獨立領導複雜製程開發專案的實績。
加分條件
- 具備強大之對客經驗，能推動技術採用與客戶滲透。
- 具備薄膜沉積製程與半導體封裝應用的深厚專業知識。
- 具備優秀的英文與中文口頭及書面溝通能力。
- 適應力強、具備自我驅動能力，能透過技術專業影響客戶與內部利害關係人。
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 薄膜製程
- 蝕刻製程
時間軸
官方刊登
2026-08-17（來源提供）・50 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 01:25・36 分鐘前
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