Engineer, Field Process - Taiwan (Hsinchu|Taichung|Tainan|Kaoshiung)
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- 初階
- 9/12 刊登
職缺摘要
ASM 招募現場製程工程師，負責半導體薄膜沉積設備之製程開發、參數優化與客戶端問題解決，需配合國內外差旅。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文，不是逐字翻譯，以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 開發與優化指定應用之單元製程(ALD、PEALD、磊晶、爐管或電漿輔助化學氣相沉積）
- 負責單一產品與薄膜之日常客戶需求、範疇界定、實驗執行與結果呈現
- 設計與執行實驗設計(DOE)以驗證新技術效能並加速量產準備
- 驗證機台效能並將結構化發現回饋予產品管理部門
- 導入最佳實務(BKMs)並記錄資格認證結果
必備條件
- 碩士學歷，主修化學工程、材料科學、物理、機械工程或相關領域
- 0-6 年半導體製程工程、薄膜沉積或相關領域經驗
- 具備至少一項薄膜沉積技術之實務經驗
- 具備統計學與實驗設計(DOE)之工作知識，能分析數據並呈現結果
- 具備流利之中英文聽說讀寫能力
加分條件
- 具備薄膜沉積、電漿處理、ALD、CVD、PVD 或半導體製造經驗
- 具備真空系統、氣體供應系統或量測工具(SEM、XRR、橢圓儀）實務經驗
- 具備新產品導入(NPI)、製程驗證或量產環境知識
- 具備應用結構化問題解決方法(5-Why、魚骨圖、FMEA 等）經驗
由英文原文整理成中文的重點，不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 薄膜製程
- 半導體製程
時間軸
官方刊登
2026-09-12（來源提供）・24 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 01:25・35 分鐘前
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