Engineer, Field Process - Taiwan (Hsinchu|Taichung|Tainan|Kaoshiung)
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- 初階
- 9/12 刊登
職缺摘要
ASM 招募現場製程工程師,負責半導體薄膜沉積製程開發、客戶支援、實驗設計 (DOE) 與工具效能驗證,工作地點涵蓋新竹、台中、台南或高雄。
摘要由 AI 依英文原文整理成中文,不是逐字翻譯,以官方職缺為準
職缺內容
工作內容
- 開發與優化指定應用的單元製程(ALD、PEALD、磊晶、爐管或 PECVD)。
- 處理客戶日常需求,界定問題、執行實驗並呈現結果。
- 設計與執行實驗設計 (DOE) 以驗證新技術效能並加速量產準備。
- 驗證機台效能並將結構化發現回饋給產品管理團隊以改善產品。
- 實施最佳實務 (BKMs) 並記錄資格驗證結果。
必備條件
- 碩士學歷,主修化學工程、材料科學、物理、機械工程或相關領域。
- 具備 0-6 年半導體製程工程、薄膜沉積或相關領域經驗。
- 透過研究、實習、學術專案或業界經驗,具備至少一項薄膜沉積技術的實作經驗。
- 具備統計學與實驗設計 (DOE) 的工作知識,能分析數據並有效呈現結果。
- 具備中英文專業工作溝通能力。
加分條件
- 具備薄膜沉積、電漿製程、ALD、CVD、PVD 或半導體製造經驗。
- 具備真空系統、氣體供應系統或量測工具(SEM、XRR、橢圓儀)的實作經驗。
- 具備 NPI、製程驗證或高產量製造 (HVM) 環境的知識。
- 具備應用結構化問題解決方法(5-Why、魚骨圖、FMEA 等)的經驗。
由英文原文整理成中文的重點,不是逐字翻譯。 看原始職缺的完整內容
技能
- 薄膜製程
- 半導體製程
- 統計分析
時間軸
官方刊登
2026-09-12(來源提供)・24 天前
第一次在官方頁發現
追蹤開始前已刊登
最後一次確認仍在官方頁
2026-10-07 01:25・35 分鐘前
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